跟着AI芯片需求的增多和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来晋升算力性价比越来越低，而先进封装本领在提高芯片性能方面判辨着关节作用。
7月4日音尘，三星电子崇拜半导体业务的诞生处置决策(DS)部门本日进行改选，新设HBM研发组，聚拢研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4本领。此外，三星电子还对先进封装(AVP)团队和诞生本领推行所进行重组，以晋升合座本领竞争力。
另据报说念，三星电子先进封装(AVP)部门正在主导诱骗“半导体3.3D先进封装本领”，运用于AI半导体芯片，指标2026年第二季度量产。
三星预测，新本领营业化之后，老本可浅近22%；三星电子还将在3.3D封装本领中引入面板级(PLP)封装，以进一步晋升封装出产后果。
在后摩尔时期，芯片厂商从“卷制程”转酿成“卷封装”，从“若何把芯片作念得更小”转念为“若何把芯片封得更小”，先进封装需求将抓续爆发。
据Yole数据，2026年先进封装群众市集范畴475亿好意思元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，跟着5G、AI、HPC等新兴运用范畴需求渗入，2035年群众Chiplet市集范畴有望达到570亿好意思元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。
Ady影院国泰君安证券电子团队以为，在东说念主工智能、5G通讯和高性能筹划等产业的鼓吹下，2.5D及3D封装成为行业黑马，预测到2028年，将一跃成为第二大先进封装模式。
封装诞生联系企业：
ASMPT(00522)：ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊合(TCB)的主要供应商，本领运用于台积电CoWoS及HBM等居品。AI算力端翌日空间仍然雄壮，COWOS封装行为产业链瓶颈步调翌日亦将抓续受益需求晋升。麦格理此前指出，ASMPT领有主流及高端的光通讯诞生组合，主要客户包括Mellanox与Innolight，该行预期关联客户将在来岁占ASMPT的半导体处置决策收入的个位数百分比。该即将ASMPT的2024至2026财年盈利预测各上调9%、10%及9%，主要由于英伟达在光通讯及先进封装(AP)的订单预期有所提高，该行看好ASMPT先进封装的始终增长出息，并以为投资者低估英伟达居品在光通讯范畴的机遇。